港股IPO丨晶合集成：AH折价率55.9%，公配21.6w手，全球榜首的显现驱动芯片晶圆代工厂敞开招股

  作者丨Steven 规划丨Tian ?发行状况 材料来历：招股说明书 ?财政状况 晶合集成是全球抢先的12英寸纯晶圆代工企业，于2025年按经营收入计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业

  彻底绕开ASML深紫外光刻道路！国产真空气压式晶圆级纳米压印光刻机本钱降至DUV 1/10

  快科技6月9日音讯，杭州璞璘科技（Prinano）近来经过官方微信大众号宣告，与深圳力策科学技能合作选用自主研制的真空气压式纳米压印计划，完成8英寸光芯片可规模化量产验证。 据报道，该技能彻底绕开传统深紫

  DigiKey 在 2026 EDS 领导力峰会上荣获供货商合作伙伴颁布的 29 个最高荣誉

  DigiKey 在 2026 年 EDS 领导力峰会上荣获其供货商合作伙伴颁布的 29 个奖项，显示了公司在分销、增加、成绩等方面的杰出体现。 全球抢先的电子元器件和自动化产品分销商，DigiKey

  狙击芯片“良率杀手”！全球自动化巨头如何故压电技能重塑半导体精细驱动？

  2026年3月25-27日，上海。SEMICON China展会现场人潮欢腾，映射出职业新一轮高昂的发展势头。全球自动化巨头费斯托（Festo）露脸展会，其大中华事务区半导体职业使用工程师团队负责人郑贤珍承受OFweek维科网访谈...